مراحل مونتاژ DIP ⇐⇐⇐
مونتاژ DIP یا مونتاژ درون حفره ای در زمانی مورد استفاده قرار می گیرد که قطعات از نوع DIP باشد. در این حالت PCB دارای حفره هایی است که پایه ی قطعات در این سوراخ ها قرار می گیرند و از طرف دیگر برد خارج شده و لحیم کاری می شوند.
بسیاری از مشتریان تصور می کنند که مراحل مونتاژ DIP بصورت دستی انجام می شود اما جالب است بدانید که تنها مرحله ای که بصورت دستی انجام می گیرد قطعه چینی قطعات روی برد است. قبل از شروع چیدمان ، بعضی قطعات باید فرم داده شوند :
مرحله اول؛ قطعه چینی
یک تکنسین به صورت دستی قطعات را طبق فایل طراحی PCB روی موقعیت های مربوطه قرار می دهد. و در نهایت بررسی می کند که در جایگذاری قطعات دچار مشکل نشده باشد. هر مشکل مربوط به جای گذاری قطعات قبل از لحیم کاری بسادگی قابل رفع است.
توجه: گاهی اوقات لازم است پایه ی بعضی از قطعات (بخصوصLEDها) بخاطر نحوه ی قرار گیری در قاب خم شوند. در این حالت از دستگاه پایه خم کن برای خم کردن پایه ها استفاده می شود.
مرحله دوم؛ وان قلع
پس از تکمیل قطعه گذاری روی بردها نوبت به استفاده از وان قلع برای لحیم کاری می رسد. بردهایی که قطعات DIP روی آنها چیدمان شده اند؛ در وان قلع قرار می گیند تا پایه ها به برد لحیم شوند.
وان قلع دستگاهی است که دارای مخزن قلع ذوب شده است و بردها به آرامی روی یک لایه ای از قلع با درجه حرارت بالا قرار می گیرد تا عمل مونتاز انجام شود.
توجه: برای تمیز بودن مونتاژ قبل از قرار دادن بردها در وان، پشت بردها را فلاکس پاشی می کنیم.
مرحله سوم؛ کف چینی پایه ها
پس از در آوردن بردها از وان قلع حالا نوبت به برش پایه های اضافی قطعات می رسد. که در این حالت با استفاده از دستگاه کف بر پایه های اضافی قطعات چیده می شود.
مرحله چهارم؛ کنترل کیفی
پس از کف چینی پایه های اضافی، بردها برای تست نهایی به واحد کنترل کیفی ارسال می شوند تا بررسی نهایی روی آنها صورت گیرد.کنترل بردها به دو صورت قابل اجراست؛
۱. از طریق تست چشمی (AOI)؛ که اتصال پایه ها به برد و مونتاژ شدن کامل پایه ها در آن بررسی می شود.
۲. از طریق تست عملکرد؛ با استفاده از تخت میخ پایه فنری که با توجه به هر برد طراحی می شود، عملکرد مدار مونتاژ شده بررسی می شود.(از این روش برای برنامه نویسی میکرو نیز استفاده می شود.)
مراحل مونتاژ SMD ⇐⇐⇐
به منظور کاهش هزینه های تولید و مونتاژ و همینطور کاهش زمان مورد نیاز برای مونتاژ ، در زمان طراحی از قطعات smd استفاده میشودبا توجه به تمام اتومات بودن فرآیند مونتاژ SMD که توسط ربات pick & place انجام می شود زمان و هزینه در این نوع مونتاژ به نسبت مونتاژ dip برای تولید انبوه کمتر خواهد بود.
در ادامه توضیحات مختصری در خصوص مراحل مونتاژ SMD با دستگاه بیان می کنیم؛
مرحله اول؛ ستاپ دستگاه pick & place
در این مرحله با توجه به لیست قطعات bom فیدر های دستگاه با قطعه مورد نظر پر میشود
مرحله دوم؛ شابلون زدن خمیر قلع
در دومین مرحله با استفاده از شابلون (که با توجه به برد شما تولید شده است) ، خمیر قلع را بر روی برد میریزیم.
مرحله سوم؛ قطعه چینی اتومات
دستگاه قطعات را پس از انجام عملیات پردازش تصویر با توجه به فایل طراحی، در محل خود قرار می دهد.
مرحله چهارم؛ کوره مادون قرمز
پس از تکمیل جایگذاری قطعات روی هر شیت؛ بردها وارد کوره می شوند تا خمیر قلع ذوب شده و قطعات به برد بچسبند.
مرحله پنجم؛ کنترل کیفی
این مرحله مشابه مرحله ی چهارم مونتاژ DIP است و بردها پس از تکمیل مونتاز برای تست نهایی به واحد کنترل کیفی ارسال می شوند. و در صورت وجود مشکل در مونتاژ؛ مشکل آن برطرف شده و برای قطعات حساس تر شارژ قلع آن انجام می شود.
برای دیدن نمونه های مونتاژ به اینستاگرام شرکت مراجعه فرمایید
اینستاگرام مدارسازان نوین
