شابلون استنسیل

امروزه اکثر بردهای الکترونیکی با قطعات SMD طراحی و ساخته می شوند . برای مونتاژ این نوع قطعات قبل از قطعه چینی با دستگاه , لازم است خمیر قلع روی پدها کشیده شود که این کار به کمک شابلون استنسیل و به روش سیلک به روی پدها انجام می دهیم. شابلون استنسیل کاربرد دیگری نیز دارد. برخی از بردها قطعات SMD در دو طرف برد قرار دارد , در اینصورت باید قطعاتی که در طرف اول مونتاژ می کنیم را روی برد چسباند که در زمان عبور دادن از اون (OVEN) در مرحله دوم , قطعات ریزش نداشته باشد . برای زدن چسب روی برد نیز از شابلون استنسیل استفاده می کنیم. شابلون استنسیل را به تناسب حساسیت ( عرض پدها و فاصله بین آنها) به دو روش اسیدی و لیزری تولید می کنیم.

روش اسیدی

در روش اسیدی جای پدها خالی و ما بقی قسمت ها را رنگ میزنیم و بعد با اسید جای پدها روی ورق از بین می رود و بعد از آن روی فریم می چسبانیم .

روش لیزری

برای بردهایی که در آن از قطعات با پایه های ریزتر مثل آی سی های FPGA  دارند جای پایه ها با دستگاه لیزر برش می دهیم که خیلی دقیق تر از روش اسیدی می باشد.

معمولا برای کارهای تعداد کم جهت صرفه جویی در هزینه فقط ورق استنسیل بدون فریم می سازیم . برای بردهای با تعداد بالا خمیر توسط دستگاه پرینتر روی برد کشیده می شود که در اینصورت شابلون حتما باید با فریم باشد که بتوانیم روی دستگاه ببندیم . شابلون ها بسته به ابعاد برد متفاوت است .

 معمولا برای شابلون خمیر ضخامت ۰.۱۲ میلیمتر و برای شابلون چسب ضخامت ۰.۲ میلیمتر پیشنهاد میکنیم . در صورت نیاز به قرار دادن حجم بیشتر خمیر قلع می توان از ضخامت های ۰.۱۵ و ۰.۲ میلیمتر نیز استفاده کرد.

جهت کسب اطلاعات بیشتر از ابعاد فریم ها و ضخامت استنسیل ها میتوانید به صفحه توانایی ها مراجعه نمایید . و یا جهت مشاوره می توانید با کارشناسان واحد فروش تماس حاصل نمایید .

برای بازدید نمونه های شابلون استنسیل به اینستاگرام مدارسزان نوین مراجعه فرمایید .