تاریخچه پیدایش فیبر مدارچاپی

تاریخچه پیدایش فیبر مدارچاپی PCB چگونه بوده است؟

شاید مهم‌ترین پرسشی که در زمینه تاریخچه فیبر مدارچاپی وجود دارد، این نکته باشد که اولین بار در چه سالی فیبر مدارچاپی اختراع شد. در این زمینه باید گفت بردها و فیبرهای مدار چاپی (PCB) مورد استفاده در تجهیزات الکترونیکی امروزی برای اولین بار در دهه ۱۹۳۰ طراحی و توسعه یافتند.

سال ۱۹۴۸ :

پس از آنکه ارتش ایالات متحده در سال ۱۹۴۸ این فناوری را عمومی می‌کند، بسیاری از پیشرفت‌ها در این زمینه شروع می‌شوند و انقلابی در زمینه قطعات و تجهیزات الکترونیکی شکل می‌گیرد.

جالب است بدانید که اولین PCB‌ها در مقایسه با طرح‌های مدرن تقریباً غیرقابل تشخیص هستند. اولین برداشت از ایجاد PCB در تاریخچه فیبر مدارچاپی PCB آن بود که یک مسیر رسانای الکتریکی بر روی یک بستر عایق شده برای تسهیل کنترل و حرکت جریان الکتریکی ایجاد شود. در طول سال ها، تغییرات و تنظیمات متعددی برای بهبود این قطعه و فناوری به کار گرفته شد. پیشرفت‌های مواد و رایانه‌سازی به تکامل مداوم PCB به بردهای چند لایه، مدارهای انعطاف‌پذیر، بردهای هیبریدی انعطاف‌پذیر صلب و طرح‌های کوچک مورد استفاده در الکترونیک مدرن کمک کرد.

جدول زمانی تکامل و تاریخچه کامل فیبر مدارچاپی PCB

سال ۱۲۹۲ معادل با سال ۱۹۲۵:

چارلز دوکاس، مخترع آمریکایی، اولین طرح برد مدار را زمانی که شابلون مواد رسانا را روی یک تخته چوبی تخت می‌کشد، ثبت اختراع کرد.
سال ۱۳۰۳ معادل با سال ۱۹۳۶:

پل آیسلر اولین برد مدار چاپی را برای استفاده در مجموعه رادیویی توسعه داد و این را می‌توان شروع تاریخچه فیبر مدارچاپی PCB دانست.
سال ۱۳۲۱ معادل با سال ۱۹۴۳:

Eisler یک طرح PCB پیشرفته‌تر را ثبت اختراع کرد که شامل حکاکی کردن مدارها بر روی فویل مسی روی لایه‌ای غیر رسانا و تقویت‌شده با شیشه بود.
سال ۱۳۲۲ معادل با سال ۱۹۴۴:

ایالات متحده و بریتانیا برای ساخت فیوزهای مجاورتی برای استفاده در مین‌ها، بمب‌ها و گلوله‌های توپخانه در طول جنگ جهانی دوم با یکدیگر همکاری می‌کنند.
سال ۱۳۲۶ معادل با سال ۱۹۴۸:

بخش نظامی آمریکا در سال ۱۹۴۸، فناوری PCB را برای عموم آشکار کرد که باعث توسعه گسترده شد. این مرحله نیز گام بسیار مهمی در استفاده و هم پیشرفت قابل توجه PCB در جهان در تاریخچه فیبر مدارچاپی PCB ثبت شده است.
افشای فناری PCB توسط ارتش آمریکا
انتشار فناوری ساخت فیبر مدارچاپی توسط آمریکا
دهه ۱۹۵۰ (سال‌های ۱۳۲۸ – ۱۳۳۸):

ترانزیستورها به عنوان انقلاب دیگری که در زمینه الکترونیک رخ داد، به بازار الکترونیک معرفی شدند که اندازه کلی لوازم الکترونیکی را کاهش داد و ترکیب PCBها را آسانتر کرد و قابلیت اطمینان الکترونیک را به طور چشمگیری بهبود بخشید. ترکیب PCB ها و ترانزیستورها سبب شد تا تاریخچه فیبر مدارچاپی PCB بتواند به سمت شکل امروزی آن پیش برود.

دهه ۱۹۵۰ تا ۱۹۶۰ (سال‌های ۱۳۳۸ – ۱۳۴۸):

PCB ها به برد دو طرفه با اجزای الکتریکی در یک طرف و چاپ راهنما در طرف دیگر تبدیل شدند. صفحات روی در طرح‌های PCB گنجانده شده و مواد و پوشش های مقاوم در برابر خوردگی برای جلوگیری از تخریب اجرا می‌شوند.
دهه ۱۹۶۰ (سال‌های ۱۳۳۸ – ۱۳۴۸):

مدار یکپارچه – آی سی یا تراشه سیلیکونی – در طرح‌های الکترونیکی معرفی شد و هزاران و حتی ده‌ها هزار جزء را روی یک تراشه قرار داد. به طور قابل توجهی قدرت، سرعت و قابلیت اطمینان وسایل الکترونیکی را که این دستگاه‌ها را در خود جای داده‌اند، بهبود بخشید. برای تطبیق با آی سی‌های جدید، تعداد رساناها در یک PCB باید به طور چشمگیری افزایش می‌یافت، که در نتیجه لایه‌های بیشتری در PCB متوسط ​​ایجاد می‌شد. و در عین حال، از آنجایی که تراشه‌های آی‌سی بسیار کوچک هستند، PCB‌ها شروع به کوچک‌تر شدن می‌کنند و اتصالات لحیم کاری قابل اعتماد دشوارتر می‌شود.
تاریخچه ساخت تراشه های سیلیکونی
تاریخچه IC ها و فیبرمدارچاپی
اینفوگرافیک کامل تاریخچه PCB
تاریخ PCB
تاریخچه pcb
دهه ۱۹۷۰ (سال‌های ۱۳۴۸ – ۱۳۵۸):

بردهای مدار چاپی به اشتباه با ماده شیمیایی مضر پلی کلره بی فنیل که در آن زمان به اختصار PCB نیز نامیده می‌شد، مرتبط شدند. این سردرگمی منجر به اشتباه عمومی و نگرانی‌هایی در حوزه سلامت جامعه می‌شود. برای کاهش سردرگمی، بردهای مدار چاپی (PCB) به تابلوهای سیم کشی چاپی (PWB) تغییر نام داده می‌شوند تا زمانی که PCB‌های شیمیایی در دهه ۱۹۹۰ حذف شوند. بنابراین به این نکته باید در تاریخچه فیبر مدارچاپی PCB توجه شود.

دهه‌های ۱۹۷۰ تا ۱۹۸۰ (سال‌های ۱۳۴۸ – ۱۳۵۸):

سولدرماسک‌های از مواد پلیمری نازک برای تسهیل عمل لحیم کاری آسان‌تر بر روی مدارهای مسی بدون بخش پل‌های مجاور ساخته شدند و این باعث شد تا تراکم مدار را بیشتر افزایش دهد. یک پوشش پلیمری
۱۲:۲۲
قابل تصویربرداری بعدا در تاریخچه فیبر مدارچاپی PCB ایجاد شد که می‌تواند مستقیماً روی مدارها اعمال شود، خشک شود و بعد از آن با نوردهی عکس اصلاح شود و تراکم مدار را بیشتر بهبود بخشد. این کار به یک روش استاندارد تولید PCB تبدیل می‌شود که امروزه شاهد آن هم هستیم.
دهه ۱۹۸۰ (سال‌های ۱۳۵۸ – ۱۳۶۸):

یک فناوری مونتاژ جدید به نام فناوری نصب سطحی یا به اختصار SMT ایجاد شد که یکی از گام‌های تاریخی در تاریخچه فیبر مدارچاپی PCB است. قبلاً تمام اجزای PCB دارای سیم بودند که به سوراخ‌های PCB لحیم می‌شدند. این حفره‌ها جایگزین دیگر قطعات دیپ در طول بردها و ترک‌ها شدند. قطعات SMT توسعه یافتند، و به سرعت به استاندارد ساخت امروزی تجهیزات الکترونیکی تبدیل شدند، که بدون نیاز به سوراخ، مستقیماً روی پدهای کوچک روی PCB لحیم می‌شدند. با گسترش این فناوری، قطعات SMT به سرعت تکثیر شدند و به استاندارد صنعت تبدیل شدند و برای جایگزینی قطعات دیپ استفاده شدند که منجر شد تا بردها از نظر قدرت، قابلیت اطمینان و همچنین کاهش هزینه‌های تولید الکترونیکی قوی‌تر شوند
دهه ۱۹۹۰ (سال‌های ۱۳۶۸ – ۱۳۷۸):

با برجسته‌تر شدن نرم افزارهای طراحی و ساخت به کمک رایانه (CAD/CAM) اندازه PCB‌ها همچنان کاهش می‌یابد. طراحی کامپیوتری یکی بخش‌های مهم در تاریخچه فیبر مدارچاپی PCB است که بعدا مفصل راجع به آن صحبت می‌کنیم. این نرم‌افزارها و پروسه طراحی کامپیوتری بسیاری از مراحل طراحی PCB را خودکار می‌کند و طراحی‌های پیچیده‌تر را با اجزای کوچک‌تر و سبک‌تر تسهیل می‌کند. تامین کنندگان قطعات به طور همزمان برای بهبود عملکرد دستگاه‌های خود، کاهش مصرف برق، افزایش قابلیت اطمینان آنها و در عین حال کاهش هزینه کار می‌کنند. اتصالات کوچکتر امکان افزایش سریع کوچک سازی PCB را فراهم می‌کند.
دهه ۲۰۰۰ (سال‌های ۱۳۷۸ – ۱۳۸۸):

در دوره کنونی دیگر PCBها کوچکتر، سبکتر، با تعداد لایه‌های بسیار بالاتر و پیچیده‌تر تولید می‌شوند. طرح‌های مدار چاپی مدار چند لایه و انعطاف‌پذیر، امکان عملکرد عملیاتی بسیار بیشتری را در دستگاه‌های الکترونیکی با PCB‌های کوچک‌تر و کم‌هزینه‌تر فراهم می‌کنند.