هم زمان با گسترش روز افزون صنایع الکترونیک , نیاز این صنعت به مدارچاپی هر روز بیشتر شده و همین امر باعث پیشرفت چشمگیر فرآیند تولید آن گردیده است . پیشتر مراحل تولید برد به صورت دستی و با استفاده از ابزار پیش پا افتاده مانند ماژیک , لتراست , نور آفتاب , دریل دستی و … فقط به صورت یک لایه تولید می شد. اما با توجه به پیچیدگی مدار برخی دستگاهها , امروزه تکنولوژی این صفحه شگفت انگیز تا ۳۲ لایه قابل تولید می باشد.سفارش مدارچاپی بسته به تعداد لایه های آن به روش های مختلف تولید می شود , هرچه تعداد لایه بیشتر باشد فرایند تولید آن نیز پیچیده تر و حساس تر می باشد. جهت کسب اطلاعات بیشتر از توانمندی ها میتوانید به صفحه توانایی ها مراجعه نمایید . و برای سفارش مدار چاپی می توانید با کارشناسان واحد فروش تماس حاصل نمایید .

مدارچاپی یک لایه

مداراتی که پیچیدگی و تراکم زیادی ندارد به روش یک لایه طراحی و تولید می شود , که مرسوم ترین نوع تولید در صنعت مدارچاپی می باشد. پایین بودن قیمت تمام شده آن جزو محاسن این نوع تولید می باشد که با توجه به نیاز مشتری با جنس های مختلف قابل تولید می باشد.

فنولیک (XPC)

معمولا از جنس فنولیک برای مدارات با صرفه اقتصادی پایین و بردهایی که نیاز به تعمیرات ندارند استفاده می شود این جنس به نسبت بقیه از کیفیت پایین تری برخوردار است.

Fr1

جنس Fr1 به نسبت فنولیک نرم تر بوده و از لحاظ کیفی آنچنان تفاوتی با فنولیک ندارد.

نیمه فایبر (SEM)

بردهایی که حرارت بیشتری دارد از جنس نیمه فایبر استفاده می شود. این نوع فیبر نسبت به بقیه جنس ها از تحمل حرارت بالاتری برخوردار است.

فایبر گلاس (Fr4)

جنس فایبرگلاس جزو جنس های مرغوب مدار چاپی می باشد . برای مداراتی که از حساسیت بالاتری برخوردار است و  نیاز به کیفیت بالاتری دارد استفاده می شود. تنوع این جنس در ضخامت مس و ضخامت فیبر حالتهای مختلف دارد که بسته به نیاز مشتری و مصرف آن تعیین می شود. بردهای فایبرگلاس با ضخامت مس ۳۵میکرون (۱OZ)  و ۷۰ میکرون (۲oz) می باشد. بردهایی که جریان بیشتری در آن عبور می کند باید از فیبر با ضخامت بیشتر استفاده شود.

ضخامت کلی فیبر از تنوع بالایی برخوردار است . جهت کسب اطلاعات بیشتر میتوانید به صفحه توانایی ها مراجعه نمایید . و برای سفارش مدار چاپی می توانید با کارشناسان واحد فروش تماس حاصل نمایید .

آلومینیوم

ساختار این برد به اینگونه است که یک لایه مس بعلاوه یک لایه دی الکتریک و مابقی از جنس آلومینیوم می باشد . به همین دلیل خاصیت خنک کنندگی بالایی دارد . این جنس عمدتا برای بردهای LED SMD استفاده می شود . در این جنس امکان استفاده از قطعات دیپ وجود ندارد. این نوع برد با دو ضخامت ۱ و ۱.۶ میلیمتر موجود می باشد.

مدارچاپی دو لایه

برخی از مدارات به دلیل تراکم قطعات و ارتباط بین پایه ها در دولایه طراحی می شود . فرآیند تولید آن نسبت به مدارات یک لایه بیشتر و پیچیده تر است. مکانیزم تولید بردهای دولایه به این شکل است که سوراخها در هر دو لایه زیر و رو دارای پد است. از طریق فرایند آبکاری که روی بردها انجام می شود دیواره سوراخ ها قلع گرفته و هر دو پد زیر و رو را به یکدیگر مرتبط می کند. به این طریق مدار لایه زیر به لایه رو مرتبط می شود.

مدارات دولایه فقط روی جنس فایبر گلاس قابل تولید می باشد که در ضخامت مس و ضخامت فیبر دارای تنوع می باشد.

مدارچاپی چند لایه

مداراتی که تراکم ارتباط بین پایه ها در دولایه نمیگنجد در بردهای چند لایه طراحی و تولید می شود . تکنولوژی بردهای چند لایه از ۴ لایه تا ۳۲ لایه امکان تولید دارد که بسته به نیاز مدار تعداد لایه های آن را مشخص می کند.

فلکسی:

از این جنس برای تولید MEMBRAN ( مدار زیر پلی کربنات ) استفاده می شود. با توجه به نازکی و انعطاف فلکسی برای ارتباط دهی بین کلیدها و برد اصلی دستگاه استفاده می شود. بعد از چاپ نقشه MEMBRAN روی فلکسی کلیدهای پولکی شکلی که مخصوص این کار است , روی آن مونتاژ و پشت پلی کربنات مونتاژ می شود و در انتها روی پنل دستگاه سوار می شود.

فرایند تولید مدار چاپی

فرایند تولید مدار چاپی برای حالت های مختلف متفاوت است که به صورت کلی میتوان برخی مراحل رو ذکر کرد. ابتدا از نقشه PCB فیلم فتوپلات تهیه می شود.

در مرحله بعد فیبر به تعداد مورد نیاز و متناسب با ابعاد طرح برش داد می شود . در مرحله بعد برای بردهای دولایه و یا چند لایه دیواره سوراخها جهت قلع پذیری مهیا می گردد.بعد از آن نوبت چاپ طرح PCB روی فیبر می باشد . بسته به نوع تولید و تعداد آن به روشهای مختلف از طریق فیلم فتوپلات به کمک لامینت و یا شابلون سیلک روی برد چاپ می شود.پس از اتمام مراحل چاپ برای بردهای دو و چند لایه باید فرآیند آبکاری جهت قلع گیری دیواره سوراخها انجام شود . این مرحله جزو حساسترین مراحل تولید مدارچاپی می باشد باید با دقت بالا انجام گیرد.بعد از آنکه فرایند آبکاری به اتمام رسید میتوانیم با توجه به نحوه اجرای مراحل قبلی قسمتهای اضافه مس روی فیبر را از طریق اسید مس بری کنیم.

بعد از این کار میتوانیم رنگ پوشش عایق و رنگ چاپ راهنمای قطعات را روی برد چاپ نماییم.پوشش روی پدها آخرین مرحله از فرایند تولید مدار چاپی است که با توجه به کاربرد آن میتوان از قلع یا طلا و یا … استفاده کرد. بعد از اتمام مرحله پوشش نهایی برش قسمتهای اضافه فیبر توسط دستگاه برش انجام می پذیرد و مدار چاپی آماده مونتاژ قطعات می باشد.

برای سفارش مدار چاپی می توانید با کارشناسان واحد فروش تماس حاصل نمایید .

برای بازدید از نمونه تولیدات به اینستاگرام مدارسازان نوین مراجعه فرمایید .